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个人很倾向于做一些小体积的板子。比如最近自己弄的一个东西，密度比较高，不用贴片的话体积太大了，不节约。这里好像都不太喜欢用贴片，我来说几句。 先说说贴片电阻。现在的贴片电阻普遍都采用了金属氧化膜工艺。贴片电阻一般不会像直插电阻那样用刻螺旋线的方式调节电阻，并且贴片电阻又没有引脚，所以贴片电阻的寄生电感几乎为零。 而关于压电效应，这个贴片电阻也小到不可测，不会引入非线性失真。 贴片电阻的唯一的弱点是，由于体积的缘故，功率不会太大。不过只要不是大功率的地方就OK。 贴片电容就复杂多了。本身电容这东西就是体积越小越难做。 下面是常用的贴片电容种类，按材质分的， Y5V                        最便宜，最常见，最差。温度特性差，压电效应显著。 X5R，X7R        比Y5V好些，但是仍不理想。一些文章常说的MLCC一般就是指这种。目前0805封装最高可以做到20uF。ESR比较小，用做电源退藕不错，但是不要用做耦合，很差。和瓷片电容一样差。 NPO(COG)        玻璃材质，温度特性和压电效应都非常好，失真方面的指标可以和聚酯薄膜电容相比。但是容量做不大，0805封装最高也就10n上下。有些DAC芯片官方spec上标的NPO就是指这种电容。 以上几种都是无极性的多层工艺的电容，有极性的常见的就是钽电容了。钽电容有一定的压电效应，用做耦合只能说是一般，比不上品质好的铝电解，这个是有公论的了。不过比一些品质差的铝电解还是好些。 我想关于贴片电阻的品质应该不会有啥争议了。当然也可以有特例，就是有人利用电阻的寄生电感来校音的，那就没办法了，不过这种情况可以串个电感进来试试 而贴片电容，在适当的地方完全可以用NPO电容。而用做耦合的电容好像仍然没有太好选择，暂时还是用铝电解将就下吧，或者用大个的薄膜电容。 但也有一些情况，比如DAC电路中的一些0.1u的退藕电容，这个其实必须用贴片的。因为直插的电容包括引脚在内的走线太长了，不能有效的旁路掉高频噪声。看见有时候坛子上一帮人讨论这类问题，比如数字地模拟地要不要隔离。很夸张的，DAC里面用个8位单片机还要用光耦隔离开，好像洪水猛兽一般，但是退藕这个问题都是视而不见。然后为一点数字噪声折腾来折腾去。 眼见着一些新型号运放也都只出贴片封装的了，直插的IC是越来越少了，全贴片件是迟早的事。希望大家都多用用贴片吧。 啰啰嗦嗦说多了，呵呵。重点是想说说叠层贴片电容，大家对这个好像都不太了解。

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